【导读】于边沿智能与物理AI海潮的鞭策下，挪动终端、物联网和音视频装备等对于体系级芯片（SoC）的机能与能效提出了史无前例的高要求。作为芯片的“基石”，接口与毗连IP直接决议了装备的交互体验与运行效率。于2026年嵌入式世界展（EW26）上，SmartDV以“全栈IP解决方案提供商”的身份，重磅展示了其专为边沿与毗连场景打造的IP矩阵。本篇章将深切剖析SmartDV怎样经由过程笼罩音视频、存储、收集通讯的全品类IP产物，依附其高速、低功耗、易集成的焦点上风，为芯片设计企业赋能，助力其于万物智联时代冲破技能瓶颈，加快产物立异与落地。

例如于5G及NTN、呆板人、智能汽车、超高清影音、工业智能和物联网这些正于快速普和的运用中，装备制造商们都于要求芯片设计企业提供具有高速数据传输、低功耗运行、多和谈兼容的焦点能力，而接口与毗连IP作为通讯、毗连及存储芯片的“基石”，其机能直接决议了智能装备的交互体验与运行效率。

SmartDV于不久前在德国纽伦堡展览中央举办的2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）上，以“全栈IP解决方案提供商”的定位展示了汽车IP、AI与高机能计较（AI HPC）、边沿及毗连（Edge Connectivity）三年夜焦点IP解决方案。以前发出的两篇文章别离先容了汽车IP及AI HPC解决方案，这些IP解决方案得到了用户及读者们的一致承认。

本篇则聚焦边沿及毗连（Edge Connectivity）解决方案，具体阐释SmartDV是怎样为愈来愈多的上述装备打造高速、低功耗的IP产物，精准契合行业对于边沿互联与智能技能的火急需求与严苛要求。

一站式接口IP矩阵，支撑万物互联时代终端芯片立异

各类边沿或者者端侧智能装备的鼓起带来了对于主控SoC与毗连SoC的巨年夜需求，也要求这些产物针对于相干的最新和谈，于切合性、机能、功耗及面积（PPA）等方面举行优化，并加速设计周期来应答市场快速变化等方面的需求，SmartDV构建了笼罩音视频传输、高速存储、收集通讯、音频处置惩罚、外设通讯和电源治理的全品类接口IP矩阵，从而赋能各类终端装备可以或许实现高速、低功耗及可连续进级的特征。

基在此，SmartDV一站式提供多种设计IP及验证IP（VIP），并提供IP定礼服务。

多维上风，夯实边沿互联IP底层能力

SmartDV提供专为挪动装备、边沿智能、新消费电子、工业智能与物联网SoC打造了多样化的接口及毗连IP产物组合，可实现切合多种和谈最新版本要求的高速数据传输、进步前辈的媒体处置惩罚与高能效边沿计较，从而助力设计职员更快地打造更智能、更高速的终端装备主控SoC。SmartDV完备的边沿与毗连（Edge Connectivity）IP解决方案的焦点上风包括：

1.成熟的技能及团队：SmartDV的设计IP与VIP已经得到全世界领先的挪动、消费电子和物联网SoC设计企业的广泛承认及相信，这次将相干技能及产物团队联合于一路，成为芯片设计团队的一站式IP提供商及技能互助伙伴；

2. 周全的产物组合：笼罩媒体处置惩罚、存储与毗连等范畴内全品类设计IP及VIP，一站式满意装备互联的多元需求；

3. 卓着的机能与靠得住性：针对于边沿和终端SoC芯片对于高速、低功耗等需求举行了优化，从而撑持笼罩显示、存储与毗连接口范畴内的最新和谈版本；

4. 领先的技能尺度：基在HDMI 2.一、DisplayPort 2.一、UFS 5.0等最新行业规范打造，撑持SoC设计企业紧跟前沿技能；

5. 易集成特征：可配置、颠末验证的IP，使这些产物可实现快速部署；

6. 全世界化技能撑持：从设计阶段到落地部署，为客户提供相应迅速的全流程技能办事。

SmartDV依附其周全且领先的边沿与毗连IP解决方案，精准地回应了市场对于高速、低功耗、多和谈兼容芯片设计的火急需求。经由过程提供从设计IP、验证IP到模仿IP的一站式办事，并联合SmartCompiler东西的定制能力，SmartDV不仅为客户提供了切合HDMI 2.一、UFS 5.0等最新技能尺度的高机能产物，更构建了畴前端设计到后端实现的完备技能闭环。