算力发作赶上电源改造，年夜联年夜世平集团联袂晶丰明源线上钻研会解锁运用落地

发布时间：2026-04-21 来历：转载 责任编纂：lily

【导读】2026年4月20日，致力在亚太地域市场的国际领先半导体元器件分销商---年夜联年夜控股旗来世平集团公布，在4月9日联袂晶丰明源（BPS）乐成举办“AI办事器与高机能计较电机源解决方案”线上钻研会。

当下，AI办事器与高机能计较机成长迅猛，正于向更高算力、更年夜吞吐量迈进。GPU/XPU功耗年夜幅爬升，单机柜功率密度从3-5kW猛增至30-100kW以上，使患上传统电源方案面对电压骤降、相应慢、损耗年夜等难题。于此配景下，高机能电源解决方案需具有纳秒级瞬态相应、超98%转换效率，撑持48V架构，以和高功率密度与智能电源治理——不然，下一代AI算力集群将受功耗与靠得住性限定，难以实现冲破。

面临算力发作式增加时代电源技能与运用落地面对的全新挑战与机缘，晶丰明源高机能计较解决方案总监胡卫波暗示，于乐成并购易冲以后，晶丰明源综合实力显著晋升，于全世界模仿半导体范畴已经跃居第17位，于海内排名第5。公司始终将高机能计较营业作为焦点聚核心，深耕计较范畴，依附深挚的技能堆集与立异能力，可以或许为显卡、条记本、台式机、办事器等各种计较装备提供周全且优质的总体解决方案。尤其是于当下热点的AI范畴，晶丰明源更是依附前瞻性的结构与卓着的技能实力，揭示出强盛的竞争力与广漠成长远景。

最近几年来，晶丰明源于电源技能范畴成就斐然。胡卫波先容，于平台认证方面，该公司经由过程英伟达平台认证，多相节制器产物已经于其平台终端量产，于高端算力市场盘踞先发上风；同时还有与AMD等海内主流平台互助并获认证。公司互助规模广泛，于数据中央办事器、小我私家电脑、显卡等范畴均有互助客户，部门已经多量量出货。

技能方面，从2021年第一代工艺迭代至第三代，机能晋升30%，其Co-pack LDMOS技能有助在降低成本。与国际主流公司比拟，其产物于效率、成本、有用面积、阻抗等方面上风较着，部门产物机能到达国际一流程度。

产物结构方面，晶丰明源针对于英伟达平台拥有完备产物矩阵，是年夜陆地域独一具有该系列认证的供给商，同时能提供完备体系解决方案。POL产物第一代已经批量量产，第二代行将推出，可替换国际主流品牌；eFuse有两款50安培等级产物，机能优胜；模块产物与主流厂商互助，笼罩多种规格。

作为全世界领先电子元器件分销商，年夜联年夜世平集团代办署理品牌完备，产物笼罩从3C、工业电子到汽车电子，提供从基础元件到焦点组件以致物联网解决方案的全品类组合，满意客户多元采购需求。公司连续强化软硬件整合的技能撑持能力，涵盖零件推广、次体系与体系整合解决方案、物联网和云端运用与APP开发，并设有专属试验室与专业装备，助力客户缩短研发周期、实现快速量产。

本次钻研会全程经由过程年夜联年夜旗下平台“世平年夜年夜芯”举行直播，无需注册登录便可不雅看，“世平年夜年夜芯”平台每个月举办多场钻研会，分享市场最新技能趋向与热点运用实例。接待业界同仁随时回首出色内容，深切相识AI办事器与高机能计较电机源解决方案。

关在年夜联年夜控股：

年夜联年夜控股是安身亚太、放眼全世界的国际领先半导体元器件分销商，建立在2005年，总部设在台北，员工人数约5,000人，代办署理跨越250家全世界知名供给商，办事收集遍布全世界67个据点，2025年业务额达新台币9,991.1亿元。

年夜联年夜创始财产控股平台，以「财产首选．通路标竿」为愿景，周全奉行「团队、诚信、专业、效能」之焦点价值不雅，持续25年连任「全世界分销商卓着体现奖」必定，同时连续致力在强化ESG永续成长，持续3年荣获国际必定，MSCI ESG评级A级殊荣。面对新制造趋向，年夜联年夜致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，并提倡智能物流办事(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户配合面临智能制造的挑战。

2025年，为因应财产厘革与全世界竞争，年夜联年夜全世界转型规划正式启动，构造架构将由原本四年夜集团整并为双焦点引擎──「世平」与「诠鼎」两年夜集团。经由过程双焦点强化范围化上风，加快鞭策WPG 2.0计谋，迎战市场挑战，寻求更卓着的营运结果。年夜联年夜从善念出发、以科技成立信托，并以「共创伙伴价值 ‧ 成绩将来」为企业宗旨，指望与财产「拉邦结派」共建年夜竞合之生态系。