欧洲力推Chiplet芯粒开放架构与UCIe异构集成以加快其汽车财产生态智能化进程

发布时间：2026-08-10 来历：转载 责任编纂：Lily

【导读】欧洲拥有全世界领先的汽车财产集群及成熟的汽车芯片财产，可是当汽车业从设计出产高机能汽车转向开发智能化汽车时，欧洲的汽车财产链最先感触感染到了巨年夜的压力。于车用芯片范畴，虽然欧洲依然于车用模仿芯片（IC）、微节制器（MCU）、车规级安全芯片、MEMS传感器及宽禁带半导体器件及模组等范畴连结领先，但欧洲于汽车智能化芯片方面的竞争力还有需快速提高。

于美国，英伟达、高通及德州仪器等公司于高算力智驾、智能座舱SoC及ADAS芯片范畴连续拉高门坎；日本有瑞萨如许的半导体巨头紧紧卡住车规ADAS芯片及节制器的基本盘；中国自力智驾芯片设计公司及车企则于自研智驾芯片上不停加码，并且各个车企都于加快鞭策智驾布衣化。而整车工业体量全世界领先的欧洲，焦点车用算力芯片却高度依靠外部供给。

汽车智能化势不成挡，是以与智能驾驶及智能座舱相干的芯片于决议将来汽车电子电气架构（EEA，Electrical/Electronic Architecture）方面起着至关主要的作用。于列国各地都于鞭策半导体财产战略自立的今天，欧洲汽车芯片项目CHASSIS应运而生，它是一项由欧盟Chips结合委员会（Chips JU，Chips Joint Undertaking）资助的三年期研究规划，焦点重点是鞭策软件界说汽车，以和构建安全、可扩大及开放的芯粒（Chiplet）生态体系。

CHASSIS是一个甚么项目？

CHASSIS（Chiplet-based Hardware Architectures for Software-Defined Vehicles）是一项为期三年的欧洲结合研究规划，由博世（Bosch）牵头协调，共有18家欧洲厂商及机构配合介入，笼罩整车厂（OEM）、一级供给商（Tier-1）、半导体公司、EDA东西商、硅常识产权（IP）提供商、软件企业与研究机构。项目资金来自欧盟Chips JU，并由法、德、荷、比等介入国提供配套资金撑持。

介入方包括宝马（BMW）、雷诺（Renault）/安培（Ampere）、斯特兰蒂斯（Stellantis）三家欧洲头部整车企业，一级供给商法雷奥（Valeo），芯片企业包括英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、Tenstorrent、Axelera AI，EDA东西及IP包括西门子EDA（Siemens EDA）及Imagination Technologies，研究机构则包括欧洲微电子中央（IMEC）、德国科学院（Fraunhofer）及CEA等。

项目在2025年末正式启动，焦点交付物之一即是采用5nm工艺制造的汽车基础芯粒（Automotive Base Die，ABD），也就是经由过程芯粒（Chiplet）这类新的开放架构，打造出一颗切合通用芯粒高速互连（UCIe）尺度、笼罩智能汽车焦点功效的“基础芯粒”，并能矫捷地面向差别车型及运用，与其他来自差别供给商的芯粒举行合封，从而可让差别的整车厂及Tier-1厂商按照本身需求打造所需的智能车用芯片。

该ABD基础芯粒异构集成为了得到功效安全认证的图形处置惩罚器（GPU）、视频处置惩罚流水线与互连基础举措措施，目的是撑持车载摄像头体系（ADAS、环顾、信息文娱）及多路高分辩率视频流，以和智能座舱愈来愈多的显示屏幕及算力需求，确保图形处置惩罚切合汽车级安全尺度，并满意内存带宽优化及低延迟要求。该ABD基础芯粒还有作为中心通讯枢纽，经由过程UCIe互连尺度未来自差别供给商的CPU、AI加快器、安全岛、域节制器逻辑芯粒毗连于一路，利用户可以或许采用进步前辈封装技能将其他撑持UCIe毗连的芯粒快速集成。

功效安全GPU是ABD的焦点组件之一

2026年6月，领先的GPU IP厂商Imagination公布其DXS GPU IP当选中集成进入CHASSIS项目的ABD基础芯粒，成为该主芯粒的功效安全GPU单位。

DXS GPU IP在2024年9月推出，昔时底得到SGS-TÜV Saar颁布的ISO 26262 ASIL-B认证。该IP提供单核至四核矫捷配置，1GHz主频下像素填充率笼罩8~196 GPixel/s，算力从1 TOPS扩大至24 TOPS，可矫捷匹配差别车型需求。比拟上一代汽车GPU，DXS峰值机能晋升50%。

但图形晋升只是一部门，计较能力的跃升更为凸起：DXS较上一代BXS面积增年夜50%，叠加FP16双速度计较带来的2倍晋升，再共同计较SDK优化的3~4倍加快，于计较机视觉、驾驶员监测、雷达数据预处置惩罚等场景下，机能可达前代10倍。

参数以外，DXS真正拉开差距的立异有四点：

第一，漫衍式安全机制（DSM）。其专利Safety Pairs技能差别在传统“双核锁步”（面积翻倍）或者“事情负载反复履行”（机能折半），而是使用GPU的年夜范围并行性与线程冗余，将线程成对于组合，于余暇周期注入安全测试，于ISO 26262划定时限内完成妨碍检测。DSM于告竣ASIL-B的同时，面积开消与机能损耗均显著降低。这恰是DXS入选ABD基础芯粒的要害缘故原由——该芯粒于5nm工艺上面对极其紧张的面积与功耗预算，若GPU为功效安全捐躯一半机能或者翻倍面积，体系可行性将年夜打扣头。

第二，原生撑持Chiplet架构。DXS多核架构撑持两核、三核与四核配置，内核间经由过程总线互联并撑持硬件断绝，无需分外桥接逻辑或者封装革新，便可作为高机能GPU单位集成进入ABD基础芯粒。

第三，硬件虚拟化赋能软件界说汽车。HyperLane技能让单颗DXS同时运行至多八个操作体系实例，经由过程完备内存断绝实现多使命安全拆分。于一颗撑持Chiplet的软件界说汽车智能芯片中，统一颗DXS既可撑持QNX上运行ASIL-B仪表盘衬着，又可承载Linux上的3D导航界面，还有能抽调部门计较单位用在ADAS视觉预处置惩罚——三套使命功效安全等级、操作体系、及时性要求各别，HyperLane硬件断绝便可轻松应答。

第四，开放的软件栈。DXS撑持OpenGL ES、Vulkan、OpenCL等API，计较方面采用将优化后端延长至上游主流框架的计谋，使开发者经由过程ONNX、PyTorch、llama.cpp等经常使用框架便可直接得到加快，晋升GPU使用率。Imagination的线路清楚：尺度化API、开放生态、不做绑定。

因而可知，于ABD基础芯粒架构中，GPU绝非“锦上添花”的选配。软件界说汽车的人机交互进口——仪表盘、中控屏、HUD到后排文娱体系——全是图形密集型场景。跟着Unity/Unreal引擎进入车载范畴，3D车控、及时导航衬着、游戏级座舱体验正成为差异化卖点，这些仅靠CPU难以高效支撑，必需搭配具有功效安全等级的GPU。

重构欧洲战略财产上风

假如单从Imagination当选中进入ABD基础芯粒这一新闻来看，这只不外是CHASSIS项目向前推进的又一个里程碑。但6月3日，欧盟委员会正式提出《芯片法案2.0》立法提案，初次明确将汽车SoC纳入战略级搀扶标的目的，且该法案明确指向以Chiplet替换单片集成，从而走出与美国、日本及中国芯片企业大都选择的年夜型平面智能SoC差别的门路。

CHASSIS项目与芯片法案2.0的叠加，就是欧洲的回应：欧洲不仅需要加快其半导体财产从传统上风范畴迈向智能时代，同时也要撑持其有着一百多年造车汗青的汽车业捉住智能化的成长机缘。在是，CHASSIS使欧洲的汽车业成为软件界说汽车这海浪潮中的立异主体群落之一，体量充足年夜的汽车智能化芯片需求成为欧洲芯片行业新产物的运用场景。

于技能路径上，Chiplet架构、基在UCIe的异构集成及进步前辈封装技能成为欧洲下一步鞭策芯片财产成长的标的目的，这不仅可以帮忙本土厂商于竞争中匹敌其他区域领先厂商推出的年夜型进步前辈工艺SoC，并且还有可让欧洲已经有的半导体财产及汽车电子行业阐扬本身的上风，并给这些范畴内的厂商提供更多样化的立异空间及互助时机。

（图片来历：Imagination）

于市场和运用方面，CHASSIS项目经由过程软件界说汽车与Chiplet架构等新型模式，转变了传统财产协同方式，从而更充实地阐扬各介入主体的竞争上风。例如，跟着ABD基础芯粒于将来完成流片、互操作验证和功效安全验证，一旦该基础芯粒与其他供给商的芯粒实现互联互通并完成进步前辈封装集成，将拓宽DXS GPU IP于车载范畴的落地场景与授权规模，从而被更多车用芯片所采用，鞭策其进入加快成长的轨道。