【导读】2026年8月21日下战书，“强芯路演与投融资对于接会”将于南京扬子江国际集会中央进行。作为第六届集成电路设计立异集会暨运用展（ICDIA 2026）时期面向集成电路财产企业的专题勾当，本次对于接会将缭绕强芯企业发展、财产资源链接、股权融资、银行授信、上市培育与区域落地撑持等标的目的，搭建一场高密度、精准化的交流平台。

现面向集成电路和相干财产链企业，征集有融资、财产互助、区域落地、市场拓展需求的路演企业介入本次勾当。

01一排场向“强芯企业”的精准对于接

本次勾当拟约请30余家来自当局机构、财产投资平台、市场化投资机构、银行机构、基金公司、券商机构等多方资源介入，现场将为企业提供集中展示、深度交流及资源对于接时机。

部门已经确认出席机构包括但不限在：

当局和园区机构：江北新区相干部分、研创园管办等财产投资和创谋利构：产投集团、科投集团、华登国际、研创投资等银行和金融机构：北京银行、工商银行、中国银行、设置装备摆设银行、交通银行等基金和专业投资机构：兰璞本钱、巨石创投、新工产投等券商机构：兴业证券等

勾当将由华登国际投资副总裁苏东主持，并设置财产情况推介、金融机构推介、证券办事推介、企业路演与自由会商等环节，帮忙企业于有限时间内与要害资源方成立直接接洽。

02谁合适介入？

本次路演重点面向如下类型企业：

集成电路设计、EDA/IP、半导体装备、质料、进步前辈封装、测试、制造办事等财产链企业；已经具有焦点产物、技能壁垒或者客户验证，规划启动或者推进新一轮融资的企业；成心于南京江北新区、研创园等财产集聚区拓展营业、设立主体或者结构研发出产的企业；但愿对于接银行授信、财产基金、股权投资、上市教导和当局财产政策资源的发展型企业；入选或者拟申报强芯相干榜单、奖项、财产项目的优质企业。

03企业可得到甚么？

一次面向投资人与金融机构的集中展示时机；

一次与当局、园区、财产平台直接沟通落地需求的时机；

一次对于接银行授信、财产基金、创谋利谈判券商办事的时机；

一次进入 ICDIA 2026 财产生态圈、链接上下流资源的时机。

对于在处于要害发展阶段的芯片企业而言，融资不只是资金问题，更是财产资源、运用场景、政策撑持及持久本钱的组合匹配。本次对于接会但愿把真正有技能、有产物、有发展潜力的企业带到资源方面前，让好项目被瞥见，让好企业被撑持。

04勾当信息

勾当名称：强芯路演与投融资对于接会

勾当时间：2026年8月21日 礼拜五 13:30-17:30

勾当所在：南京扬子江国际集会中央

勾当情势：企业路演、机构推介、投融资对于接、自由交流

路演席位数目有限，额满为止！

接待切合前提的集成电路财产链企业报名介入名额有限，额满为止！

期待于南京，与更多“强芯”企业面临面交流，配合鞭策中国芯片财产生态的发展与链接。

8月20-21日，南京江北新区，不见不散!!