【导读】智算型数据中央（AIDC）已经再也不仅仅是数据的存储堆栈，而是蜕变为驱感人工智能年夜模子练习与推理的“超等工场”。跟着英伟达H200等进步前辈芯片供给的慢慢恢复，以和字节跳动、阿里巴巴等科技巨头千亿级本钱开支的密集落地，叠加国度“东数西算”战略的深度赋能，AIDC行业正迎来史无前例的景心胸爬升。

01 年夜厂定单密集落地，AIDC再升温

2025年Q2曾经因英伟达H20芯片段供致使海内多个AIDC项目延期，而H200芯片的从头供货，为海内AIDC需求的开释按下“加快键”。与此同时，国产AI芯片企业的年夜范围上市带来足够现金流，为国产AI芯片的研发扩产提供坚实支撑。

跟着中国头部科技企业力图跟上美国竞争敌手的程序，字节跳动规划来岁扩展其于人工智能范畴的投入。报导称，字节跳动规划来岁增长本钱支出，进一步设置装备摆设人工智能基础举措措施。2026年本钱开支拟到达约1600亿元人平易近币，高在2025年约1500亿元人平易近币的投入。字节的AI芯片预算约为850亿元人平易近币，并已经经下了2万颗H200的测试单。若获准采购更多进步前辈芯片，字节可能会年夜幅增长本钱开支。

别的，阿里已经明确将AI作为将来优先级标的目的之一，规划于将来三年内投入跨越3800亿元人平易近币用在技能研发及基础举措措施，并有望上移该方针。

此外，密集的招中标项目，直不雅反应了AIDC从科技范畴向传统行业渗入的广泛需求。

起首是备受存眷的中国挪动2025年至2026年（一年期）人工智能通用计较装备（推理型）集中采购项目终究落下帷幕。本次集采共分为两轮，第一轮采购范围为7058台，随后的增补采购范围约为441台。两次采购需求满意期均为1年，也就是说，2025年至2026年中国挪动共计采购推理型AI办事器7499台。2026年1月公示增补采购中标成果，昆仑技能等企业分食441台人工智能通用计较装备定单。而本次补采共分为2个标包。此中标包1为CANN生态装备，标包2为类CUDA生态装备。

传统行业的智能化转型一样催生AIDC需求。2026年1月，阿里云以185.6万元中标中粮集团AI基础平台二标段，聚焦智能问数与智能体平台搭建，为企业营业智能化进级提供支撑，标记着AIDC需求已经慢慢渗入至传统财产范畴。

02 黄仁勋“五层蛋糕”理论

近期，英伟达CEO黄仁勋于达沃斯论坛提出AI基础举措措施“五层蛋糕”布局，从底层到顶层依次为：能源层（AI的“氧气”，含电网、新能源、储能）、芯片与计较层（GPU等焦点硬件，英伟达主场）、云数据中央层（算力租赁载体）、AI模子层（年夜模子赛道）、运用层（创造经济价值的焦点场景）。

第一层：能源层

作为AI财产的“氧气”，是蛋糕的底层基础，涵盖电网、新能源、储能等举措措施，为AIDC和各种计较装备提供不变动力。AI计较的巨年夜算力需求带来海量能源耗损，是以能源的不变供给与成本节制成为AI财产成长的要害条件。

第二层：芯片与计较体系层这层

是AI算力的焦点载体，相称在蛋糕的第二层，以GPU、CPU等芯片为焦点“引擎”，搭配相干计较硬件与加快器，是实现高效计较的焦点环节。英伟达等芯片厂商于此层具备主要职位地方。

第三层：基础举措措施层

包括数据中央、收集架构、存储体系、云办事等，相称在蛋糕的第三层。这一层的作用是整合能源与芯片资源，构建成可以或许对于外提供智能算力的“工场”，卖力算力的整合、调理与办事输出，是毗连算力与现实运用的要害桥梁。基础举措措施层是AI从算力转化为现实智能运用的要害环节，需要强盛的软件及硬件撑持。

第四层：AI模子层

AI的“年夜脑”地点，相称在蛋糕的第四层，涵盖年夜语言模子、多模态模子、垂直行业模子等，是实现智能推理、决议计划与天生能力的焦点。模子层的研发立异是AI技能迭代的要害动力，差别范畴的模子针对于特定使命及场景优化，可以满意多样化运用需求。

第五层：运用层

蛋糕的顶层，是AI技能转化为贸易价值的终极环节，笼罩主动驾驶、智能制造、医疗诊断、金融风控、教诲文娱等各种行业场景。经由过程将AI模子与详细营业深度交融，形成智能化解决方案，为社会经济创造现实价值。

值患上留意的是，当前大都本钱聚焦在模子层，但真实的经济价值终极源在运用层，而底层的能源与基建则是整个生态系统的根底，这一逻辑也为AIDC的成长路径提供了明确指引。

同时，AIDC高功率密度的特征，对于电力供应、散热体系等提出了严苛要求，直接鞭策能源、基建范畴的技能进级与人材需求。此中，契合“五层蛋糕”底层能源层需求的“新型水电工人”成为行业喷鼻饽饽——这并不是传统意义上的水电工种，而是指把握高压直流供电、液冷体系运维、储能装备调试的复合型基建人材，以和电力配套、变电站设置装备摆设等范畴的专业职员，他们将成为AI基建落地的要害支撑气力。

03 AIDC财产链生态多范畴受益

AIDC行业的高景心胸，素质是“算力刚需+技能革命”的共振成果，其发作式增加不仅动员焦点环节成长，更辐射全财产链多个细分范畴，形成协同受益的财产生态。

（一）电源体系：高压化、直流化转型成主流

借鉴汽车行业已经有的技能趋向，英伟达于2025年台北国际电脑展（Computex 2025）上推出了800V直流（800-VDC）供电架构，旨于高效支撑下一代AI工场计较机架所需的兆瓦级电力需求。同时，英伟达 GB200 办事器已经将 BBU（电池备份单位）作为标配。BBU 依托锂电池实现高能量密度、高倍率的电力供给，可于刹时年夜功率放电场景下连结供电不变。相较在传统 UPS，BBU 于矫捷性、转换效率、利用寿命上均具有显著上风，且妨碍影响规模更小。

（二）液冷体系：算力密度飙升催生渗入率晋升

AI 办事器搭载的 GPU、ASIC 芯片功耗年夜幅爬升，以 NVIDIA GB200/GB300 NVL72 体系为例，其单柜热设计功耗 (TDP) 高达 130kW-140kW，远超传统气冷体系的散热处置惩罚极限。

液冷技能渗入率的连续晋升，直接动员冷却模块、热互换体系和外围零部件的市场需求扩张。冷水板 (Cold Plate) 作为接触式热互换的焦点元件，焦点供给商包括 Cooler Master（酷冷至尊）、AVC（奇鋐科技）、BOYD 与 Auras（双鸿科技）；此中除了 BOYD 外，其余三家企业均已经于东南亚地域扩建液冷产能，以匹配美系 CSP 客户的高强度采购需求。

（三）功率半导体与配套范畴：SiC 与 GaN 形成互补适配

于 AI 办事器电源运用场景中，第三代半导体碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）揭示出显著的技能互补性。碳化硅拥有更低的导通电阻（RDS (on)）及更不变的温度特征，具有优秀的高电压、高温事情能力，于硬开关、软开关拓扑中均能实现机能优化，特别适配 AC-DC 转换级的功率因数校订（PFC）运用。氮化镓则依附零反向恢复电荷（Qrr）实现超低开关损耗，搭配极低的输出电容电荷（Qoss）可助力实现零电压开关（ZVS）；其高开关频率的技能特征更适配高密度 CRPS 运用，于 DC-DC 转换级的 LLC 转换器中体现尤为凸起。

（四）光伏：绿色算力驱动能源协同

全世界 AIDC 算力需求呈指数级增加，估计到 2030 年，全世界数据中央耗电量将较当前实现 4-5 倍增加，中国、欧洲市场的绿色数据中央将慢慢盘踞区域市场主导职位地方。

AIDC 对于电力的海量需求，鞭策绿色能源与算力基础举措措施的深度交融，这与我国 “东数西算” 工程中西部能源基地的结构高度契合。光伏作为主流清洁电源，其直流供电技能可直接复用在 AIDC 供电系统，阳光电源等企业有望受益。

（五）光模块：1.6T进入商用导入期

2025 年以来，800G 光模块需求连续放量，1.6T 产物正式进入商用导入期，光模块行业从此前的速度竞赛周全转向效率竞争。

从 2025 年年度事迹预报来看，天孚通讯、剑桥科技等海内光模块龙头企业交出高增加答卷，归母净利润同比增幅均超 40%，直不雅印证了 AI 算力基础举措措施需求激增带来的行业高景气。

光模块行业新周期已经周全开启，技能迭代与供需博弈成为行业成长焦点主线：800G 产物出货量同比翻倍至近 2000 万只，1.6T 产物迎来商用元年，头部厂商正加快产能卡位与焦点技能攻坚；但光芯片供给缺口仍未获得减缓，供给链掌控力成为企业焦点竞争壁垒。

（六）国产AI算力卡：万卡级出货企业批量涌现

今朝，国产AI芯片已经形成多元化竞争格式，涵盖华为昇腾、海光、寒武纪等十余个品牌，至少九家企业的出货量或者定单量冲破万卡级别，既包括违靠科技年夜厂的华为昇腾、海光、也涵盖寒武纪、沐曦、摩尔线程、燧原科技等上市和拟上市企业，甚至包括曦望（Sunrise）、清微智能等仍处在创业阶段的非上市公司。

国产AI推理芯片的单价区间于3万-20万元不等，万卡级出货量标记着其机能、不变性及总拥有成本已经得到市场承认，行业正从“技能研发”阶段迈入“范围化交付验证”阶段。2026年跟着代工产能的晋升，国产推理芯片出货量有望迎来发作式增加，竞争核心也将慢慢AIDC的基建能力。

总结

AIDC的发作并不是单一技能的冲破，而是“算力刚需”与“技能革命”共振下的体系性财产进级。从字节跳动1600亿的激进投入到年夜厂定单的密集交付，标记着AI基础举措措施设置装备摆设已经进入范围化落地的快车道；而黄仁勋的“五层蛋糕”理论则清楚地指引了财产价值从模子层向底层能源与基建、顶层运用场景双向延长的趋向。于这一进程中，高压直流供电、液冷散热、1.6T光模块以和国产万卡级AI芯片等细分赛道将迎来确定性的增加机缘。