东芝推出合用在高温情况事情的小型光继电器，最高额定事情温度达135°C

发布时间：2026-02-25 来历：转载 责任编纂：lily

【导读】跟着汽车电气化及主动驾驶技能的快速成长，车载电子装备对于高温情况下不变运行的半导体元件需求日趋增加。为满意这一挑战，东芝电子元件和存储装配股份有限公司在2026年2月25日推出了四款新型电压驱动型光继电器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”及“TLP3412SRLB”。这些新品采用小型S-VSON4T封装，具有高达135°C的最高额定事情温度，专为车载半导体测试装备、探针卡和老化装备等高温运用场景设计，标记着东芝于高温光继电器技能范畴的主要冲破。

东芝经由过程优化内置元件的设计，将新款光继电器的最高事情温度从现有产物[1]的125°C晋升至135°C。此外，因为产物采用输入侧内置电阻的电压驱动型设计，无需外接电阻，有助在削减电路板面积。同时，该产物采用尺寸典型值为1.45妹妹×2.0妹妹的小型S-VSON4T封装，实现总体器件的小型化。

这些特征的联合使新款光继电器很是合适运用在车载半导体测试装备、探针卡及老化装备中——于有限的电路板空间内安装多个光继电器，而且需要靠得住的高温事情能力。

将来，东芝将继承扩充撑持高温装备事情的光继电器产物线，为车载装备的电气化与主动驾驶的提高做出孝敬。

运用：

用在测试存储器、SoC、LSI等的半导体测试装备

探针卡

老化装备

特征：

最高额定事情温度：135°C

小型封装：S-VSON4T（1.45妹妹×2.0妹妹（典型值））

重要规格：

总结

东芝这次推出的四款新型光继电器不仅晋升了事情温度上限，还有经由过程内置电阻设计及紧凑封装实现了电路板空间的高效使用，充实满意了现代车载半导体测试体系对于高密度、高靠得住性的严苛要求。